我国上海 - 2011年12月20日 - 为了进步小型化电子产品的衔接性，TE Connectivity今天宣告，公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路（FPC）衔接器。这套全新系列归于低卤产品，包含可衔接至多达71个方位的衔接器类型。
TE Connectivity的产品专家Tyler Madden表明：“这种旋转前锁式执行器的方位尺度规划更大，可用性更广，让产品规划师可以打破传统技能约束，取得更多的灵活性。跟着TE继续扩展咱们在FPC衔接器商场上的事务规划，咱们很快乐地宣告推出这套扩展的产品系列，满意客户对10至50位规范规划以外衔接器的使用要求。”
客户可以在旋转前锁式或旋转后锁式执行器之间进行挑选，然后契合足各种消费类电子产品、机顶盒、移动设备等的规划规范。这套旋转前锁式衔接器系列低卤环保，满意许多消费类产品的当时要求。
TE Connectivity我国轿车事业部工程技能中心正式启用以深度立异赋能我国轿车工业我国，姑苏 – 2022年11月 9日 – TE Connectivity（以下简称“TE”）我国轿车事业部工程技能中心（以下简称“工程中心”）正式完工启用。这不只标志着TE我国轿车事业部的本乡工程研制实力进一步增强，将能更有力地满意本乡客户迅猛增加、动态改变的各类需求，一起也是TE深耕我国、服务本乡的又一重要里程碑。TE我国轿车事业部工程技能中心坐落姑苏，共占5层，集工程、研制、规划、作业等多功用于一体，可包容800余名工程师在此作业。该工程中心聚集电动化和智能化产品的工程研制，全面启用后将继续在原有根底上大幅进步TE在新能源轿车范畴以及车载
我国轿车事业部工程技能中心正式启用 /
第四季度销售额和每股收益超出预期，各大处理计划均完成增加；本财年销售额增加9%，每股收益完成两位数增加瑞士沙夫豪森——2022年11月4日——近来，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了到2022年9月30日的第四季度及全年财报。该财政成果已包含第四季度多出额定一周的影响。第四财季亮点• 净销售额为44亿美元，较2021财年同比增加14%，天然增加21%。各大处理计划均完成增加。在可比的13周核算周期根底上，销售额为40.5亿美元。• 继续运营事务发生的GAAP稀释后每股收益为2.21美元。调整后每股收益为1.88美元，较2021财年同比增加11%。• 订单额为43亿美元，订单出货比为0.98。• 运营事务发生的
贸泽开售Laird Connectivity BL5340多协议BLE模块以低功耗完成超卓功用2022年10月27日 – 供给超丰厚半导体和电子元器件™的业界闻名新品引进 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity BL5340多核多协议蓝牙模块。这些模块选用Nordic Semiconductor nRF5340片上体系 (SoC)，并装备双核Arm® Cortex®-M33微控制器，可一起支撑无线衔接和终端使用。贸泽分销的Laird Connectivity BL5340模块充分运用了nRF5340 SoC的许多硬件功用，包含对低功耗蓝牙5.2、802.1
BL5340多协议BLE模块以低功耗完成超卓功用 /
盲配同轴新品 直接对插即用，适配广泛频率跟着未来电路板规划越来越趋于复杂化和高密度化，高功用、经用且易装置的盲配衔接器成为消费电子商场的抢手挑选。为了战胜在操作受限的狭隘空间内装入电子硬件的应战，保证在电路板或模块之间取得稳定均匀的信号，TE Connectivity(以下简称“TE”)推出最新盲配同轴产品系列。盲配同轴产品系列该新品系列选用“直接对插即用”的规划，大大降低了装置难度，协助技能人员进步拼装功率。一起，新品支撑 1.60 Ghz 至 67 Ghz 的各种 SMP、SMPM、多端口同轴、大规划同轴和测验探头使用，供给准确的丈量和准确的毛病扫除。产品优势✓拼装功率高：选用直接对插的规划，易装置。经测验可支撑 10,00
Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus开发套件在贸泽开售满意高要求物联网使用之需2022年9月19日 – 专心于引进新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus开发套件。此开发套件让工程师可以使用Laird Connectivity的Summit 模块化体系 (SOM) 8M Plus进行开发，这是一个高度集成的软件和硬件处理计划，由高功用NXP Semiconductors i.MX 8M Plus处理器供给支撑。Summit SOM 8M Plus开发套件支撑开发高
Summit SOM 8M Plus开发套件在贸泽开售 /
Astera Labs面向CXL附加内存扩展和池化使用的Leo Memory
Astera Labs面向CXL附加内存扩展和池化使用的Leo Memory Connectivity Platform进入预量产阶段处理加快和智能根底架构中的内存瓶颈及可组合性，为云规划布置打下根底我国，北京 - 2022年9月1日-智能体系专用衔接处理计划企业Astera Labs今天宣告已开端向客户和战略合作伙伴供给Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，渠道可支撑Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，完成云服务器的安全性、可靠性以及高功用内存扩展和池化。在对Leo智能内存控制器 (Smart Memory Controllers)与业界先进的CPU/GP
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